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包裝用多層共擠阻隔膜熱合強度測定儀

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更新時間：2024-05-18 10:21:25瀏覽次數：107次

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產品簡介

HST-H3熱封試驗儀采用熱壓封口法測定包裝用多層共擠阻隔膜、塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數。熔點、熱穩定性、流動性及厚度不同的熱封材料，會表現出不同的熱封性能，其封口工藝參數可能差別很大。熱封試驗儀通過其標準化的設計、規范化的操作，可獲得精確的熱封試驗指標。

詳細介紹

HST-H3熱封試驗儀采用熱壓封口法測定包裝用多層共擠阻隔膜、塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數。熔點、熱穩定性、流動性及厚度不同的熱封材料，會表現出不同的熱封性能，其封口工藝參數可能差別很大。熱封試驗儀通過其標準化的設計、規范化的操作，可獲得精確的熱封試驗指標。

包裝用多層共擠阻隔膜熱合強度測定儀技術特征：
1、專業——HST-H3熱封試驗儀基于熱壓封口測試方法，采用按照國家及標準規定設計的熱壓封頭，專業用于測定各種熱封復合膜的熱封溫度、熱封時間、以及熱封壓力等關鍵參數，進而指導大規模工業生產。
2、精密——HST-H3熱封試驗儀采用了精密的機械設計，鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性，氣缸控制的熱封頭升降對熱封面均勻施壓，快速拔插式加熱管接頭方便用戶即插即用。
3、——HST-H3熱封試驗儀在HST-H6的基礎上，增加了許多智能化配置，為用戶提供的合適的選擇。

包裝用多層共擠阻隔膜熱合強度測定儀技術指標：
熱封溫度：室溫～300℃
控溫精度：±0.2℃
熱封時間：0.1~999.9 s
熱封壓力：0.05 MPa～0.7 MPa
熱封面：330 mm×10 mm（可定制）
加熱形式：單加熱或雙加熱
氣源壓力：0.5 MPa～0.7 MPa（氣源用戶自備）
氣源接口：Ф6 mm聚氨酯管
外形尺寸：536mm（L）×335mm（W）×413mm（H）
電源：AC 220V 50Hz
凈重：43 kg

了解詳情請致電：濟南蘭光或登錄www.labthink.cn查詢

關鍵詞：聚氨酯