機型簡介
BY-DP50B/75B/100B半導體泵浦系列激光打標機,采用了上的半導體泵浦激光技術和振鏡打標技術,使用波長808nm半導體激光二極管泵浦Nd:YAG 晶體,使YAG棒產生大量的反轉粒子,在聲光晶體的作用下形成波長為1064 nm的巨脈沖激光束,激光束通過擴束、聚焦,zui后通過控制振鏡的偏轉實現標刻。
機型特點
● 穩定性好
● 精度高
● 速度快
● 能耗低
● 可靠性高
行業應用
可雕刻金屬及多種非金屬材料。適合應用于一些精度要求高的產品加工。
應用于電子元器件、集成電路(IC)、電工電器、手機通訊、五金制品、工具配件、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車配件、塑膠按鍵、建材、PVC管材、科研等行業。
適用材料包括:普通金屬及合金,稀有金屬及合金,金屬氧化物,特殊表面處理,ABS,環氧樹脂等。
技術參數
型號: BY-DP50B BY-DP75B BY-DP100B
激光輸出頻率:≤50W ≤75W ≤100W
激光波長: 1064nm
光束質量m2: <6
激光重復頻率: ≤50KHz
標準雕刻范圍: 100mm×100mm
選配雕刻范圍:70mm×70mm/100mm×100mm/175mm×175mm(可選)
雕刻深度:≤0.50mm ≤1mm ≤2mm
整機功率:1.5KW 2KW 2.5KW
zui小線寬:0.01mm 0.025mm 0.03mm
重復精度: ±0.0025mm
雕刻線速: ≤7000mm/s
冷卻系統: 精度恒溫±0.1/循環冷水機
(系統外形尺寸(L*W*H))
主機系統:800×600×1500mm
冷卻系統:450×700×800mm